POUR UN IT PLUS DURABLE

Les puces serveur attirent pour leur potentiel d’amélioration des performances. Mais les processeurs récents dégagent plus de chaleur que les anciennes conceptions. Les opérateurs de datacenters font donc face à un dilemme de taille. « Les opérateurs auront du mal avec les nouvelles puces pour serveur plus chaudes », a déclaré Jacqueline Davis, analyste de recherche chez Uptime. Elle s’exprime lors d’une webconférence sur les prévisions 2023 des datacenters de l’institut. Pendant ce temps, « l’accent mis sur l’efficacité énergétique va s’étendre pour inclure l’équipement informatique lui-même, ce qui, selon nous, prend du retard ».

Les datacenters en construction aujourd’hui doivent rester économiquement compétitifs au moins pendant 10 à 15 ans. Mais les dernières technologies amènent les opérateurs à remettre en question les directives de conception traditionnelles. « La conception du datacenter doit répondre aux exigences d’alimentation et de refroidissement des serveurs. Les concepteurs pouvaient prévoir quatre à six kilowatts par rack », a déclaré Daniel Bizo, directeur de recherche chez Uptime.

Maintenant cela change. La densité de puissance par rack et par châssis de serveur augmente. Les processeurs Xeon Scalable d’Intel de 4e génération ont une puissance de conception thermique (TDP) allant jusqu’à 350 watts, par exemple. Les processeurs Epyc de quatrième génération d’AMD, nommés Genoa, grimpent jusqu’à 360 watts. « Les futures feuilles de route des produits appellent des processeurs de serveur grand public avec un TDP de 500 à 600 watts seulement dans les prochaines années », a déclaré Daniel Bizo. Et donc cette tendance va bientôt commencer à déstabiliser les hypothèses de conception des installations alors que nous voyons les serveurs approcher ou dépassant un kilowatt chacun. Déjà, les systèmes de calcul haute performance (HPC) spécialisés basés sur des GPU peuvent nécessiter des centaines de watts par puce à la puissance maximale. En plus d’une puissance thermique élevée, ils ont des limites de température plus basses.

Source : Le monde informatique